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Solução de galvanização de SLP, aditivos de galvanização para o chapeamento da placa de circuito impresso

Certificado
China Jiangsu Mengde New materials Technology Co.,Ltd. Certificações
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Solução de galvanização de SLP, aditivos de galvanização para o chapeamento da placa de circuito impresso

SLP Electroplating Solution , Electroplating Additives For Printed Circuit Board Plating
SLP Electroplating Solution , Electroplating Additives For Printed Circuit Board Plating

Imagem Grande :  Solução de galvanização de SLP, aditivos de galvanização para o chapeamento da placa de circuito impresso

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Mengde
Certificação: ISO9001
Número do modelo: SLP
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 25KG
Preço: Negotiation
Detalhes da embalagem: Embalado em um cilindro plástico
Tempo de entrega: 20 dias de trabalho após receberam seu pagamento
Termos de pagamento: T/T.
Habilidade da fonte: 10 mt pelo mês
Descrição de produto detalhada
Código do produto: SLP Concentração: ≥50%
Aplicações: Poder de jogo, nivelando o agente na área do LCD para banhos ácidos do chapeamento de cobre Aparência: Líquido transparente claro
Realçar:

solução de galvanização de cobre

,

aditivos do chapeamento de cobre

SLP, intermedaite de galvanização para o cobre ácido, poder de jogo, nivelando o agente na área do LCD

 

Especificações

 

Concentração ≥50%
Índice nos banhos 0.02-0.05ml/L
Consumo 1-1.5ml/KAH
Aparência Líquido transparente claro

 

 

 

 

 

 

Descrição

 

SLP tem muito bom jogando o poder e cobrindo o pó, é especialmente excelente no nivelamento do LCD. É usado normalmente como um intermediário do aditivo de cobre ácido para o chapeamento da placa de circuito impresso. SLP é muito apropriado para o enchimento do através-furo da placa de circuito impresso. Nenhum efeito negativo ocorre se SLP está demasiado nos banhos, visto que mais o SLP está adicionado aos banhos, os efeitos melhores estará no LCD.

 

Aplicações

 

SLP pode ser combinado com outros intermediários do chapeamento de níquel tais como SPS, SH110, PN, MT-480 e PEG 6000.
SLP pode ser aplicado no seguinte processo:

  • Cobre ácido para o processo do PWB (placa de circuito impresso)

Embalagem e armazenamento

 

Embalado em um cilindro plástico, armazenado no lugar fresco e seco.

 

Exposição do produto

 

Solução de galvanização de SLP, aditivos de galvanização para o chapeamento da placa de circuito impresso 0

Contacto
Jiangsu Mengde New materials Technology Co.,Ltd.

Pessoa de Contato: Mr. oliverhang

Telefone: +86 18021229333

Fax: 86-0511-86867404

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